半導体装置パーツ
Semiconductor Equipment parts
弊社独自のルートで半導体装置・パーツの提供が可能です。
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Semiconductor Equipment parts
弊社独自のルートで半導体装置・パーツの提供が可能です。
IC components sales&support
国内外の有力仕入れ先から各種部品およびディスコン製品の入手・提供が可能です。
Lighting products Lamps. LED.Lasers
半導体液晶業界で各種ランプのご提案ができます。
中国と日本の提携工場を活用し、短納期で低コストでありながら高品質な光源装置などの開発に取り組んでいます。
1
お問合せに基づく打ち合わせ
お客様が考案されている製品について、ヒアリングを通じ、ご要望やデザインイメージの共有化を図ります。
「まずは相談だけでも……」といった形から、技術担当者同伴での詳細な仕様のお打ち合わせまで、お客様のご希望に合わせた内容で実地いたします。
2
協議・開発計画
大まかな製品構想が固まった後、開発の進め方や方針を協議し、開発計画を立てていきます。
開発手順の決定後、開発工程や納期、仕様、見積金額などを決定いたします。
開発計画が数か月〜1年以上の長期にわたる場合はお客様との開発体制を含め、ご相談させていただきます。
3
発注
お客様に開発工程や納期、仕様、見積金額などのご承認をいただいた後にご発注という流れとなります。
4
試作
お客様のご要望に応じて試作品を製作いたします。
設計評価の確認を行い、設計図面を修正し、最終的な製品モデルを作成いたします。
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最終検査&納品
完成した製品の仕様チェックなどを行い、最終的な検査を行います。
検査に合格した製品はお客様のご要望に応じて、納品を行います。
TEL.03-6261-0872
平日9:00〜17:30